用于制造或組裝電子整機用的基本零件稱(chēng)為電子元器件，元器件是電子電路中的獨立個(gè)體。

　　電子元器件很重要，當今時(shí)代是電子信息時(shí)代，電子元器件組成電子信息裝置、設備，電子元器件是電子信息時(shí)代的基礎、源頭。

　　電子元件與器件有分別嗎?

　　確實(shí)有人從不同角度把電子元器件區分為元件和器件。

　　有人從制造角度區分

　　元件：制造時(shí)沒(méi)改變材料分子結構的電子產(chǎn)品稱(chēng)為元件。

　　器件：制造時(shí)改變了材料分子結構的產(chǎn)品稱(chēng)為器件

　　但是現代電子元器件的制造都涉及到很多物理化學(xué)過(guò)程，很多電子功能材料是無(wú)機非金屬材料，制造過(guò)程中總伴隨晶體結構的變化。

　　很明顯，這種區分是不科學(xué)的。

　　有人從結構單元角度區分

　　元件：只有單一結構模式，單一性能特性的產(chǎn)品叫元件。

　　器件：由有兩種或以上元件組合而成，形成與單個(gè)元件性能特性的不一樣的產(chǎn)品稱(chēng)為器件。

　　按這個(gè)區分，電阻、電容等屬于元件，但電阻器、電容器的叫法又同“器件”概念混淆，而且隨著(zhù)排阻、排容等陣列阻容元件的出現，這種區分方法變得不合理。

　　有人從對電路響應情況區分

　　電流通過(guò)它能產(chǎn)生頻率幅度變化或改變流向的個(gè)體零件叫器件，否則就叫元件。

　　如三極管、可控硅和集成電路等是器件，而電阻、電容、電感等是元件。

　　這種區分同國際上通用的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件分類(lèi)相似。

　　實(shí)際上很難清晰地對元件和器件進(jìn)行區分，所以統稱(chēng)元器件，簡(jiǎn)稱(chēng)元件就好了!

　　什么是分立元器件?

　　分立元器件是與集成電路(IC)相對而言的。

　　電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)上，由于半導體集成電路的出現，電子電路有兩大分支：集成電路和分立元器件電路。

　　集成電路(IC Integrated Circuit)

　　是一種把一類(lèi)電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，封裝為一整體，具有電路功能的電子元器件。

　　分立元器件

　　就是指普通的電阻、電容、晶體管等單個(gè)電子元件，統稱(chēng)分立元件。分立元件就是功能單一、“較小”的元件，內部不再有其它元件功能單元。

　　主動(dòng)元件與被動(dòng)元件之區分

　　國際上對電子元器件有這么一種分類(lèi)方法

　　主動(dòng)元件：Active Components

　　指當獲得能量供給時(shí)能夠對電信號激發(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動(dòng)功能甚至執行數據運算、處理的元件。

　　主動(dòng)元件包括各式各樣的晶體管、集成電路(IC)、影像管和顯示器等。

　　被動(dòng)元件：Passive Components

　　相對于主動(dòng)元件來(lái)說(shuō)的，是指不能對電信號激發(fā)放大、振蕩等，對電信號的響應是被動(dòng)順從的，而電信號按原來(lái)的基本特征通過(guò)電子元件。

　　常見(jiàn)電阻、電容、電感等就是被動(dòng)元件。

　　有源元器件與無(wú)源元器件之分

　　對應國際上主動(dòng)元件與被動(dòng)元件之區分，中國大陸通常稱(chēng)為有源器件和無(wú)源器件

　　有源元器件

　　有源元器件對應的是主動(dòng)元件。

　　三極管、晶閘管和集成電路等這類(lèi)電子元器件工作時(shí)，除了輸入信號外，還必須要有激勵電源才可以正常工作，所以稱(chēng)為有源器件。

　　有源器件自身也消耗電能，大功率的有源器件通常加有散熱器。

　　無(wú)源元器件

　　與無(wú)源元件相對應的是被動(dòng)元件。

　　電阻、電容和電感類(lèi)元件在電路中有信號通過(guò)就能完成規定功能，不需要外加激勵電源，所以稱(chēng)為無(wú)源器件。

　　無(wú)源器件自身消耗電能很小，或把電能轉變?yōu)椴煌问降钠渌芰俊?

　　電路類(lèi)元件與連接類(lèi)元件區分

　　電子系統中的無(wú)源器件可以按照所擔當的電路功能常分為電路類(lèi)器件、連接類(lèi)器件。

　　電子元器件質(zhì)量認證

　　美國的UL和CUL認證

　　德國的VDE和TUV認證

　　歐盟的CE認證

　　中國國內有CQC認證。

　　電子元器件發(fā)展趨勢

　　片式化

　　小型化

　　集成化

　　電子元器件片式化三大技術(shù)平臺

　　厚膜技術(shù)

　　厚膜技術(shù)：在絕緣基板通過(guò)絲網(wǎng)印刷及低溫燒結工藝，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較厚,厚度一般為大于10μm以上。

　　電子元件中用量較大的厚膜電阻器就是厚膜技術(shù)生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。

　　薄膜技術(shù)

　　薄膜技術(shù)起源于半導體集成化，主要采用蒸發(fā)濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm，作為導帶還可薄至10 nm。

　　采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱(chēng)為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

　　薄膜元件的特點(diǎn)為電阻、電容數值控制較準，且數值范圍寬，溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。

　　薄膜技術(shù)具有很強的制造靈活性，很適合客戶(hù)定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造，且制造周期短。但是薄膜工藝所用設備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。

　　薄膜元件一般應用于：

　　高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無(wú)線(xiàn)通訊。

　　或是對電子元件性能要求高穩定場(chǎng)合如傳感、醫療及生物技術(shù)領(lǐng)域。

　　多層片式技術(shù)

　　主要采用絲網(wǎng)印刷工藝在介質(zhì)生膜交互疊印導電漿料及高溫共燒工藝，制作元件芯片主體，交互疊印層數可達1000層，介質(zhì)膜層與導電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm，導電金屬層厚度范圍0.1~5um。

　　利用多層片式技術(shù)，使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件，如：

　　多層片式陶瓷電容 MLCC

　　多層片式陶瓷電感器 MLCI

　　多層片式壓敏電阻器 MLCV

　　還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術(shù)制造的。

　　多層片式技術(shù)很大的優(yōu)勢是設計簡(jiǎn)易、規范，易于大規模高自動(dòng)化制造，可實(shí)現很低的生產(chǎn)成本。